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烧结砖多孔技术性能
发布时间:2017-12-05 11:25:23

  烧结砖多孔技术性能,烧结多孔砖是以粘土、页岩或煤矸石为主要原料烧制而成的孔洞率超过25%,孔尺寸小而多,且为竖向孔的主要用于结构承重的多孔砖。

  多孔砖使用时孔洞方向平行于受力方向;空心砖的孔洞则垂直于受力方向。多孔砖常用作六层以下的承重砌体

  多孔砖的技术性能应满足国家规范GB 13544-2000《烧结多孔砖》的要求。根据其尺寸规格分为190 mm×190 mm×90 mm (M型)和240 mm×115 mm×90 m 圆孔直径必须≤22mm,非圆孔内切圆直径≤15mm,手抓孔一般为(30~40)×(75~85)mm。


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